2026上海国际半导体技术大会暨展览会

时间：2026年6月03日至05日

地址：上海新国际博览中心

组织机构

主办单位：中国设备管理协会、中展世信会展集团

承办单位：上海爱达展览服务有限公司

展会介绍

2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办， 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场， 让我们携手同行，共创商机!

展览范围

晶圆制造展区

晶圆加工设备及厂房设备、晶圆加工材料、子系统、零部件和间接耗材、晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

封装测试展区

测试封装设备、测试封装材料、子系统、零部件和间接耗材、封装测试厂(OSAT)

化合物半导体展区

碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)材料、射频(RF)、大功率半导体、新能源功率器件

零部件展区

工艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、射频电源、光学类、真空系统类、传感器类、仪器仪表类等种类

EDA/IP与设计服务展区

电子设计自动化(EDA)软件和服务、工艺控制/工艺软件、芯片设计IP和服务、Chiplet设计和咨询服务、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务、AI和云端设计平台及服务、其他设计服务

汽车半导体展区

IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体、车规级MCU、ECU和域控制器、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统、车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)、汽车安全和车联网芯片、模组和系统

展位预定、参展咨询

2026上海国际半导体技术大会暨展览会组委会

联系人：徐先生13120523108

邮箱回复：13120523108@163.com

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