本产品为白色粉末状，是由表面活性剂，渗透扩散剂，清洗助剂，防腐剂等配制而成的（浓缩型）水基清洗剂。一袋配25 公斤水，搅拌溶化即可使用，主要清洗电路板焊接后的残留物，并且使用安全，价格便宜。采用浸泡、刷洗、超声波清洗等工艺。

（浓缩型）水基清洗剂特点：

1：是由浓缩型清洗剂和水配制而成，使用安全，对人体健康无害，对环境无污染。

2：对电路板和电子元器件无腐蚀、无损害。

3：有效去除焊后残留物，不泛白。