本产品是一种免清洗型焊锡膏，采用进口有机活性剂，高沸点有机溶剂，界面 活性剂，天然有机酸，高分子成膜剂，粘接剂，抗氧剂等配制而成的。具有可焊性优良，润湿性好，活性适中的助焊剂，与氧化物含量极少的球形锡铅合金粉末，在密封真空状况下加入氮气保护，以确保生产出最佳品质的焊锡膏。
63/37焊锡膏的特点：
1：在高速连续印刷中，能获得始终如一的效果，稳定性能好。
2：粘度适中，触变性好，不易坍塌，无桥连，无虚焊。
3：焊后的残留物极少，且透明，具有较大绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。
63/37焊锡膏种类：
1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
63/37焊锡膏技术参数：
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有铅锡膏项目 |
有铅锡膏检测结果 |
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有铅锡膏项目 |
有铅锡膏检测结果 |
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有铅锡膏合金 |
Sn63Pb37 |
有铅锡膏熔点(℃) |
183 |
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有铅锡膏外观 |
圆滑不分层，淡灰色 |
助焊剂含量(wt%) |
10±0.5 |
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卤素含量(wt%) |
RMA型 |
粘度(25℃时pa.s) |
190±10 |
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颗粒体积(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×10 |
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铭酸银纸测试 |
合格 |
铜板腐蚀测试 |
无腐蚀 |
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表面绝缘40℃/90RH |
1×10 |
扩展率(%) |
>92% |
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锡珠测试 |
合格 |
剪切力(PSI) |
4540 |
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电导率(%fCu) |
17.0 |
热导率(w/cm℃) |
0.4 |
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