近年来，模具行业发展迅速，而传统的加工方式已经远远不能满足现有的发展情况，转型发展势在必行。而激光切割机在模具行业的运用优势已经越来越凸显。
随着激光切割机技术不断的完善，激光技术的应用也越来越广泛，在未来的发展趋势中呈现出良好的态势。而在模具加工行业中同样也应用到了激光切割技术，且呈现上升趋势，那么镭鸣激光就简析激光切割设机在模具加工行业中的发展空间。
目前我国在模具加工也中大多采用的是国外进口设备，且企业在投入和增长比例上非常大，每年有100多亿元的模具加工设备需求，而且模具企业的设备需求肯定是长期持续的，这就意味着对于激光设备来讲也是一个非常大的契机，但要抓住国内市场还不是很容易。
激光切割机对于现在的我们来说应该说是有着很重要的密切的关系的，好多的激光切割机的应用范围不断的扩展，现在已经在多个领域能够见到激光切割机的身影，加工模板也已经开始使用激光切割机了，激光切割机给加工模板的切割带来了很大的便利!
与腐蚀法和电铸法相比，激光切割机制作印刷焊膏模版有以下特点：
(1)精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光切割机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度最高为15μm);重复精度达±1μm，又因为数据采自计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大副面电路板此优点更加突出;
(2)加工周期短，每小时可以切割焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据处理和加工一气呵成，模版立等可取。由于采用数据驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间的工序，可以对市场做出快速反应;
(3)计算机控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时，采用激光法模版印刷缺陷率低，适合大批量，自动化SMT生产需求;
(4)孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制;
(5)不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染;
(6)更精细，分辨率达0.625μm，光束直径为40μm，可以制作出小于100μm宽的焊盘，50μm直径的孔，满足细间距要求。
以上就是加工模板上激光切割机的应用的一些简单的介绍，通过介绍我们应该渐渐的能够了解到这个激光切割机在使用的时候要注意的问题，这样才能极大地提高模板加工的一些效率!