规格:牛津
CMI760是CMI700系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计；采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。
|
型号 |
CMI760 |
CMI760E |
备注 |
|
名称 |
台式面铜测厚仪 |
台式孔、面铜测厚仪 |
|
|
标配 |
l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针） l NIST认证的面铜标准片及证书 |
l 700 SERIES主机及证书 l SRP-4面铜探头（内含SRP-4探针） l NIST认证的面铜标准片及证书 l ETP孔铜探头 l NIST认证的ETP标准片及证书 |
SRP-4探针又称水晶头 |
|
选配 |
l SRG软件：数据不可编辑 l SRGD软件：带数据库 |
||
700 SERIES主机参数：
l 存 储 量：8000字节，非易失性
l 尺 寸：长×宽×高292.1×270×140mm
l 重 量：2.79Kg
l 电 源：AC220V
l 单位转换：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
l 单 位：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
l 接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
l 显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
l 统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值
l 统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值，最低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
l 图 表：直方图，趋势图，X-R 图