规格:55ML/支 960ML/支
供应JLD-5352底部填充胶
金氏化工生产的单组份低黏度，低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的电器性能，耐候性，和抗化学药品性能。
JLD-5352颜色为黑色，粘度1800CPS，可维修，120℃5分钟固化，，130℃2分钟固化。适用于CSP、BGA，环氧基材，强度高，抗震性好。主要用于手机、触摸屏、ＰＤＡ、电脑主板行业，同时具有优异的结构粘接效果。
供应电子边框热熔胶
JLD-7155热熔胶，颜色为象牙白，初粘接力高，粘度中等，反应时间快速。
金氏化学热熔胶可以粘接多种基材，可以处理当今各行各业中最棘手的粘接应用，包括一些很难粘接的塑料。产品初粘力好、最终强度高、耐振动、耐候性优秀，可以粘接玻璃、塑料、金属几乎一切材料。可用于PVC、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、油墨玻璃、ＩＸＥＦ、铝、不锈钢、镁、钛等材料的粘接。具有粘接强度高，耐热、防水，胶量易控的特点。典型应用：便携式电子产品组装，笔记本边框的粘接，手机边框粘接、汽车内饰的装配粘接，灯饰灯具的粘接。
供应摄像头模组胶
JLD3128低温固化环氧树指，黑色/白色；JLD-3329UV光固，透明，是以环氧树脂为主体的单一组份快热固化胶粘剂；应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置，对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳，特别适用于需要低温固化的热敏感元件；完全符合欧盟RoHS环保、无卤素要求。
包装：55ML/支 960ML/支