●特性及适用范围：

　　有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　●化学成份：

　　铜+银 Cu+Ag：≥99.70

　　锡 Sn ：≤0.05

　　铅 Pb：≤0.01

　　镍 Ni：≤0.2

　　铁 Fe：≤0.05

　　锑 Sb ：≤0.005

　　硫 S ：≤0.01

　　砷 As ：≤0.01

　　铋 Bi：≤0.002

　　氧 O：≤0.1

　　注：≤0.3(杂质)

　　●力学性能：

　　抗拉强度 σb (MPa)：≥205

　　伸长率 δ10 (％)：≥30

　　注 ：带材的室温拉伸力学性能

　　试样尺寸：厚度≥0.3

　　●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。