有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用

　　化学成分：

　　Cu+Ag:99.90

　　Bi:0.001

　　Sb:0.002

　　As:0.002

　　Fe:0.005

　　Pb:0.005

　　S:0.005

　　力学性能：

　　抗拉强度：(Rm/MPa)≥295

　　洛氏硬度：（HRF)≥65

　　伸长率：（%）≥3